昨天开始RedmiK30Pro开始正式预热，由于K30系列本对标对象就是荣耀的V30系列，在V30陪练K30后，V30Pro顺理成章的成为了K30Pro的陪练对象，这次Redmi的首日预热，就将荣耀V30最大的性能优势拿了出来，由于代差是有的，结果也自然！

除了处理器外，年这波新机在内存组上也是有分水岭的，像K30Pro等一众骁龙机型，在内存上都用上了新的LPDDR5+UFS3.1的内存组，即便是UFS3.0，也是有写增强技术，表现与3.1接近，相比之下荣耀V30的LPDDR4X+UFS3.0（无写增强）就被拉开了差距！

此外年新机在散热上也有不小升级，特别是小米系手机，这次K30Pro的均热板面积甚至超过小米10！

而K30Pro今天的预热，再次提及了荣耀不愿被提及的马达，之前K30的微动转子就小小压了一头荣耀V30系列的扁平转子，而这次K30Pro用上了Z轴线性马达，再配合MIUI成熟的调教方案，这次差距拉开的很大，至于差距有多大，相信用过线性马达的用户很难忍受转子马达的震感！

最后虽然RedmiK30Pro的对标对象是荣耀V30Pro，但今年正好赶上智能手机全面升级，这导致两款手机的差距非常明显，但话说回来，荣耀V30系列确实妥协的也有点多，像这次K30Pro对比去年小米9Pro，其实差距也没有那么多，那么对于这次K30Pro和V30Pro的对决，你们更看好谁呢？