因为热爱，所以追求。MEIZU刚发布的魅族16s就是规规矩矩的真旗舰，不需要噱头，只追求体验。配置上走行业最高规格，骁龙、像素镜头、横向线性马达、DC调光AMOLED屏、全功能NFC等….当然，在外观上确实是经典的MeizuDesign，那么内在用料又如何呢？下面就来一个拆解满足下大家好奇心。

按常理拆解的第一步当然是取出SIM卡槽呢，其实魅族16s机身并非过去的螺丝框架锁定，整机外观并无任何螺丝，不取出SIM卡槽同样能顺利拆解的，不信大家可以看后文的展示图。

准备好风枪持续热吹后盖四周，随后直接用吸盘分离后盖，笔者建议不要过于粗暴。胆大心细，借助薄片可以更顺利开盖。

魅族16s持续采用三段式（主板+电池+尾板）分布，从主板仓上可以明显看到全功能NFC线圈触发，并且延伸出一大块石墨片，相信是为了更好的传热，同时整个后盖背面都涂上石墨图层来配合散热。

为了巩固后盖与整机贴合，在侧键位置有几个卡扣用来锁定。

魅族16s主板仓上并无隐藏螺丝，能看到的直接卸下即可。为了我们伟大的事业，水标、保修标就直接放弃了。

既是NFC和线圈，又是主板保护盖，还是传热层，一箭三雕。虽然NFC功能手机这并不是魅族第一款，但笔者相信这是用得最舒适的一款。注：国内手机品牌目前就HUAWEI、xiaomi、MEIZU在银联公开备档可以手机闪付的。

拆除主板要先确保手机已关机，建议先断开电源排线，再断开其他接口。同时我们也能看到魅族16s还是采用2条射频连接线从主板绕路连接到尾板的左右两侧，确保了两个2.4G和5G网络稳定。

所有排线断开，螺丝移除后就可以取出主板。这次魅族16s给大号摄像头让路，主板PCB双面设计的同时，元件集成度跟高。而金属屏蔽罩上贴了导热更为理想的铜片，要想继续深挖就得削除铜片。

魅族16s前摄尺寸确实精小，堪称定制的全球最小前摄，然而这么小的摄像头是拥有万像素。而后置镜头最大号那个就是索尼IMXCMOS，拥有1/2英寸感光元件（原生万像素）。尤其在暗光环境下可以将4个同色像素相邻排布实现输出万像素画面即1.6μm单位面积像素，让画面更加锐利。

主板上承载着一颗至关重要的Soc，就是三星k3uh7h7闪存和晓龙，而且最近似乎有一些网友在谈论魅族16sAP封胶事情，其实笔者觉得没什么好纠结的，MEIZU从做手机开始包括M8在内，就已经用主板封胶技术，并沿用至今，难道魅族以往的入门机不用这个技术？还是说要在16s上省个成本？上图已经可以很明显的看到魅族16sSoC的封胶（白色亮边），据悉，魅族采用的胶水流动特性、渗透性更好，对封胶工艺的把控非常严格，因此胶水溢边量非常少，当然要想更进一步就需要借助专业工具吹出Soc才能看清楚。

在其余金属屏蔽罩上能看到几个电源管理元件Qual

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