日经中文网6月24日消息，东京大学和东芝开发出了用1日元硬币大小的电子基板驱动外部马达的装置，可用于“物联网”用途，将多个构件组合在一起可轻松试制出系统。以开发低成本物联网设备为目标的企业和研究机构有望应用该装置。东大和东芝还将在试制物联网设备的套件中增加与外部马达等连接的装置，以提高开发自由度。