来源：中关村在线

在年底，我发表过一篇对于年手机行业变化的文章，文中大胆推测年的旗舰机将会配备双模5G、骁龙移动平台、万像素等等。就目前发布的新机型来看，vivoNEX3S是为数不多符合“旗舰水准”指标的一款，并且在多个维度引领着手机行业的变革。有的伙伴疑问，vivoNEX3S会不会只是换了个处理器，答案非然。对这款手机感兴趣的小伙伴，不妨看看这10个关于这款手机无为人知的细节。

01相同的骁龙不同的5G体验

vivoNEX3S搭载了骁龙+X55移动平台，这款号称是年旗舰标配的SoC，采用基于ARM最新的强大Cortex-A77部件和7nm工艺制程，CPU性能相较于前代骁龙提升了25%，全新GPUAdreno拥有同期最强图形性能，相较前代骁龙提升了25%。

vivoNEX3S异于其他骁龙机型的地方在于5G信号搜索方面，配备了全新研发的天线技术，向天线解耦合技术、双侧边分布式天线技术以及天线长期稳定性优化。

当下的5G手机为了增强5G信号，通常会采用增多天线的方式，但是由此也会带来不好的因素，天线增多也会带来互相干扰的问题。而天线解耦合技术能够进一步提高天线的频率，相对传统的宽频天线，可提升天线性能20%，信号覆盖更好。

侧边分布式天线系统也是增强5G信号搜索的一套完整方案，NEX3S将大部分5G天线布局于手机的侧边上端，从空间上避让了人手的影响，降低由握持姿势对信号造成的衰减影响。

Speedtest实测5G的下载速率为Mbps，上传速率达到了75.2Mbps

得益于完整的天线优化方案，在比较理想的5G网络环境下，NEX3S实际测试出的下载速度可达到+Mbps，上传速度可达+Mbps。

02相同的UFS3.1不同的读取体验

目前UFS3.1已经成为了5G旗舰的标准，通俗点讲，UFS3.1标准在传输速度上相比前代更快，功耗更低，软件响应更快，程序运行更流畅，而省电效果更佳，这对喜欢玩手游的用户来说会是一个福音。

而vivoNEX3S虽然也搭载了UFS3.1，但是得益于智能TurboWrite和HPB技术的加持，体验要更快。

vivoNEX3S搭载UFS3.1（左）和某机型UFS2.1（右）对比

TurboWrite技术起源于三星，讲的通俗一些就是高性能缓冲技术，可以在固态硬盘比较空闲的时候将其中的数据传给硬盘。从理论上分析，就是用MLC来模拟SLC的工作方式，以3bitMLC举例来说，由于有8个状态，而SLC只有两个，那么如果将3bitMLC也标记为两个状态，即~均认为是0，而~均认为是1，也就是说只判断最高位的状态，那么控制起来就更加简单了，同时速度也会大幅度提高，耐久度也有保证。

那么HPB又是个什么技术呢？HPB全称HostPerformanceBooster,手机在使用过程中会越用越卡，其中原因之一是越读越慢，这是由文件系统碎片化和器件随机读性能下降导致的。器件的cache缓存能力有限，频繁重载L2PMap表造成性能开销过大。

这项技术最早同样由三星开发，已经有几年的历史了。三星本意是借助该技术用内存取代SSD的缓存，这样可以降低SSD成本，如今被用来给手机提速。

W超快闪充不一样的温控体验

vivoNEX3S标配了强悍的mAh大容量电池，充电功率也是配备广受好评的vivoSuperFlashCharge44W超快闪充技术。不同之处在于，vivoSuperFlashCharge采用转化效率高达97%的电荷泵IC，从而实现了速度更快、温控更优、兼容性更好的充电体验。

解释一下什么是电荷泵IC。

从用途来说，电荷泵是一种变压器件，属于变压器的一种，但和以电磁感应为基本原理的普通变压器不同，电荷泵是利用开关和电容器件巧妙组合来实现的。因为不需要两次磁电转换，电荷泵的能量效率非常高，目前手机行业所用的产品普遍都标称97%，相比之下其他的直流变压器件能有95%就烧高香了。

手机行业以往的快充方案有高电压和高电流两种，其中高电压简单易行，对配件要求低，但因为需要降压，效率偏低，功率难以提升；高电流方案转化率高，但对配件要求高，尤其是线材，电流太大的话线材要么成本直线上升，要么无法承受，导致出现瓶颈。

这样一来，想要把快充技术继续演进下去，高电压和高电流都是必要的，就必须采用高效降压方案，正好电荷泵能够满足这种需求，在中低端可以降低配件成本，在旗舰级可以大幅提高功率，自然广受青睐。

04散热技术中少见能覆盖CPU和5GModem的一种

散热技术是年5G手机不可或缺的一项新指标，更大的性能、更优质的屏幕外加更强的信号搜索所带来的功耗不可忽视，NEX3S采用了全新的零感均热板散热技术。

不同之处在于，超薄零感均热板相比常见的液冷热管散热面积更大、热阻更低，它能覆盖主板上的CPU和5GModem，并延伸至电池仓适当长度，将热源热量高效导向机身冷端，在不影响电池容量和结构强度的前提下，手机表面温度降低2至3摄氏度，主芯片结温降低10摄氏度以上，散热效果更显著。

05没有实体按键“震感”靠X轴线性马达却更舒服

vivoNEX3S为了保证正面极简，采用左右无实体按键一体化设计。有的朋友可能要问，这样会不会影像以往的震感体验？实际上vivo也考虑到这个问题，因此为NEX3S配备了X轴线性马达，模拟实体按键的真实触感。

X轴线性马达带来的游戏4D震感反馈真实利落

为最大限度还原实体按键的使用体验，专为隐藏压感键配备的一个独立电源系统，让压感按键即使在关机的情况下照样可以正常使用。同步搭载的低功耗MCU会根据手机运行状态动态调节算法，耗电量几乎可以忽略，实现超低的功耗。

此外NEX3S还内置游戏4D震感功能。目前NEX3S通过自主研发以及与腾讯的合作，在《王者荣耀》、《和平精英》、《荒野行动》、《终结者》等游戏中进行了适配。比如说，游戏中每击杀一个敌人，用户就会感受到4D震感配合X轴线性马达带来的震感。

06同样的屏幕不一样的材质

相较于传统屏幕，NEX3S采用的E3材质屏幕（SuperAMOLED），和前代E2屏幕相比，E3材质屏幕提升了对比度，全局减少了大致40%蓝光。在不开护眼模式下要相比一般普通屏幕开护眼模式还要减少33%的蓝光，并且功耗会更加低、更不容易烧屏。

在采用E3材质屏幕之后，其独特的流体复合材料可以在不改变屏幕颜色的情况下，能够缓解眼部疲劳，提升手机使用的舒适度，从而保证用户在夜间获得更好的睡眠质量。

此外，E3材质具有“越亮越省电”的特质，即在相同尺寸，相同分辨率的情况下，高亮度的省电幅度大于低亮度的省电幅度。例如，在nit的情况下，E3相对于E2的省电幅度，大于在5nit的情况下E3相对于E2的省电幅度。

07NEX3S不耐摔？不存在的

为保障整机可靠性，NEX3S选用了抗跌落性能更好的肖特赛绚Up盖板，这款专用于高端产品的锂铝硅酸盐（LAS）盖板玻璃拥有更高的强度、灵活度和可靠度，从根源上降低跌落风险。

针对中框与玻璃之间的高度差，NEX3S也以0.02毫米为单位进行了反复调优，最终才实现了正面平整无凸起的握持体验，与此同时，中框依旧可以为玻璃盖板提供抗跌落保护。中框与屏幕之间的侧点胶和背部点胶工艺也实现了无缝连接的视觉效果，提升了NEX3S的防水防尘性能。

08Hyper-HDR力压iPhone智能HDR

NEX3S手机所搭载的这项升级版的HDR功能，官方称之为Hyper-HDR。其主要是针对人像逆光场景来提升动态范围，调度AIE、CPU、GPU、DSP来实现AI人像光线填充、AI对比度优化、AI逆光场景检测、AI超像素填充去重影等多项AI技术，从而让拍出来的人像更加出色且好看。Hyper-HDR技术可以计算人脸到画面最亮处的动态范围高达7.65EV，整体动态范围达到了12.3EV。

09vivoNEX3S的NFC功能还能这么玩

一般手机具有NFC功能，大多数的作用是充地铁卡费，或者刷地铁、公交，而vivoNEX3S搭载的NFC基于AndroidBeam扩展创新的NFC快捷分享功能：分享应用、WLAN、个人热点、图片、联系人、网页等内容，仅需在解锁状态与另一台手机碰一碰即可实现。Wi-Fi直连技术传输的使用，结合虚拟屏技术，用户可将手机里的应用快捷投屏分享给附近的vivo手机，即刻收获欢乐共享的社交时光。

在应用分享中，用户不仅可以把播放视频的虚拟屏分享给朋友，一起观看视频；还可将显示游戏界面的屏幕分享出去，忙碌时让朋友帮玩游戏；也能在拍照时分享相机实时监控拍照角度，让拍照人记录下最美的你。而在应用共享的过程中，分享方可随时将分享的应用退至后台正常使用手机其他功能，接收方也无需安装被分享的应用，真正做到即时共享。

10Hi-Fi基因得到传承

传承vivo品牌Hi-Fi基因，NEX3S延续vivo经典音乐调校风格，引入独立Hi-Fi芯片，很多小伙伴对Hi-Fi的概念十分模糊，或者说不知道这枚Hi-Fi芯片能够带来怎样的体验。

vivoNEX3S搭载的HiFi芯片型号是AKAHi-FiDAC，其有着驱动能力强、瞬态响应好的硬件基础，内置耳机放大器，采样频率最高可支持kHZ，AKA在25mW输出功率下可实现-dB的THD+N，可最大限度地重现完整原始声源，带来更极致的听觉体验。

而在解析输出方面，深空音效算法还能较好的还原声音的本质，听《EDM》和《EA7满怀希望》时，vivoNEX3S内置的这颗AKAHi-FiDAC表现果然给力，针对音乐内鼓咚声、节奏声等各类音色反馈响应积极，表现力可圈可点，层次感十足。

11写到最后

以上贴心的十个细节就体现出了vivoNEX3S的用心，现在，让我们一起期待这个国产品牌给我们带来更多意想不到的贴心小功能吧。