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智能手机是现代科技的产物，现代中国人几乎每个成年人都有一部，使用智能手机并不是什么稀罕物。
智能手机也不贵，价格范围也比较大。
贵的智能手机几千元一部，比如iPhone13，GB售价元左右，用3~5年不卡顿。
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￥1RedmiNoteG天玑WPro快充mAh大电池京东月销量1万好评率97%无理由退换京东配送￥购买但不管是多少钱的智能手机，制造流程其实大同小异，区别在于所搭载的零部件和系统存在区别。
例如iPhone13苹果公司设计，采用的处理器是苹果公司自研的A15处理器，由台积电5nm+EUV工艺制造；iPhone13的系统，采用的是苹果公司自研的iOS系统。还有非常多应用上的区别，比如拍照、人脸识别等，这里就不一一列举。总而言之，就是软件+硬件相互配合，才能让我们获得更好的体验。
Redminote11是由小米公司设计，采用的是联发科天玑处理器，6nm工艺制造，CPU、GPU、Ai、对拍照和联网的支持，均不如A15处理器。但价格摆在这里，毕竟便宜那么多。
一部智能手机的制造流程是怎么样的？
首先，是由手机终端品牌的市场部提出市场需求，比如苹果公司的市场部门，通过市场调研，给采购部门和研发部门提出需求单，大概内容包括性能和外观、价格、需求数量、需求日期等，然后交给研发部门、采购部门和项目部门。
有了需求，项目部门开始组织研发部门、采购部门、制造部门开会，提出开发需求和进度；确定好后，研发部门开启设计工作，采购部门负责保证物料供应，制造部门做制造设备和人力上的配合。
苹果新手机项目的立项、设计和采购需求的提出，绝大多数工作是在位于美国加州的圆形总部完成的。
一部完整的智能手机有哪些关键零组件？
一部完整的智能手机，主要零部件包括各种芯片、屏幕、ROM、RAM、相机传感器、电池、外壳、电路板、各种螺丝、连接器、喇叭、NFC、传感器、电子马达等，这些零配件苹果公司都不能生产，都需要发包给供应商生产实现。
iPhone13所搭载的A15处理器，苹果公司只负责设计，生产是由台积电负责；而小米手机的处理器，主要是由高通或联发科设计，由三星半导体和台积电制造的。芯片设计一般集中了大量的专利技术，并不是动动电脑那么简单的。
而芯片制造则需要高精密度的制造设备和仪器，是非常重资产的行业，需要每年投入几百亿美元的投资购买设备。
除了处理器芯片，智能手机上还有很多管理和控制芯片，比如电源管理芯片、音频解码芯片、射频放大和收发芯片等，只不过远没有主芯片结构复杂，集成的晶体管数量也比较少，功能相对单一。
管理和控制芯片的全球供应商，主要有高通、华为海思，手中都握有大量的设计专利。当然，高通和海思都只负责开发和设计，制造部分仍然需要代工厂负责，比如台积电、三星半导体、联电和中芯国际等。
手机屏幕供应商，全球主要有三星（韩国）、京东方（中国）、LG（韩国）、华星光电（中国）等，主要玩家就只有中韩两国。
相机传感器（CMOS）供应商，全球主要由索尼（日本）、三星（韩国）、豪威科技（中国）这三家巨头供应，目前处于三足鼎立的状态。CMOS是将光解读成影像最关键的RAM芯片。
RAM俗称动态内存，全球市场主要被三星（韩）、SK海力士（韩）、美光（美）所占据，中国厂商也有涉足，但市场份额非常小。
ROM俗称NAND闪存，全球市场主要被三星、铠侠（从日本东芝独立）、SK海力士、西部数据（美）、美光（美）所占据，中国厂商也有涉足，市场份额较小。
PCB电路板、外壳和成品组装等工作，一般电子厂和包材厂都能做，比如富士康、比亚迪等，这是中国厂商的强项。当然，PCB电路板上还涉及很多电子元器件，比如电容、电阻之类的，也得另找供应商解决。PCB电路板目前主要是用插件设备自动化生产，要求不高的产品才会用到手工插件。
手机电池供应商方面，宁德时代、三星SDI、LG化学是全球排名前三名的玩家，宁德时代以超过40%的市场份额牢牢占据排名第1位。
总而言之，一部智能手机集中了全球大量高科技公司的先进技术，涉及的投资数额以万亿美元计，是人类科技发展的结晶。
苹果会将这些零件需求发给供应商，要求他们在指定的时间将零组件保质保量地送到组装厂进行组装，比如送进富士康在深圳的组装工厂。
富士康收到物料后，就开始先打样，比如组装台成品给苹果试用和改进，通过各种检测和试验，合格后，就会批准富士康量产。
一旦量产开始，全球供应商的物料也会源源不断地运进富士康工厂，富士康会根据产能和订单组织大量的组装线生产，在外壳上印上MADEINCHINA，以示成品出自中国。
实际上，每个核心零组件上也印有生产地，比如RAM生产自韩国三星的话，就会印上madeinkorea。
