msl是MoistureSensitivityLevel的简称。
1、MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球。
2、当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高，SMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
3、元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸保证焊点能够形成弯月面。回流焊人防速度的变化会影响回流焊的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器的失效彩色减少回流焊炉膛内相对热流量的主要因素。
