虽然离红米K30Pro发布会开始还有好几天的时间，但是红米官方已经耐不住，几乎把它除了价格方面的所有特性都已经公布了出来，甚至今天红米产品总监王腾还在微博上发布了红米K30Pro的拆解视频。#数码新鲜事#

刚拆开背板，我们可以看到红米K30Pro主板、电池、小板采用了三段式的常规设计，主副板之间有一条排线从电池上方贯穿，背盖上采用了大面积的石墨散热的设计。

背面的四颗摄像头呈方形排列，最大的那颗就是IMX的万主摄，和另外一颗三倍光学变焦镜头都搭载了OIS光学防抖，属于红米首次搭载双OIS防抖的方案。可以注意到主板上还配备了3.5mm的耳机接口。

由于采用了升降摄像头的设计，升降结构占用了大量内部空间，对于机身内部的空间堆叠考验还是挺大的。

因此，在机身内部空间有限的情况下，红米K30Pro主板方面采用了三明治的设计：实际上就是双层主板，中间层为桥接板，内部布局还是相当紧凑的。

去掉主板上的屏蔽罩，可以看到骁龙主芯片和封装在一起的LPDDR5内存、UFS3.1的存储芯片、以及骁龙XG独立基带芯片。

另外，在K30Pro机身底部，我们终于看到了红米系列采用的线性马达了，不过这颗线性马达并非X轴线性马达，而是一颗Z轴线性马达，但至少比K20系列的转子马达要好太多了，手感从嗡嗡嗡变成了哒哒哒。

底部的小板方面，可以看到的是红米K30Pro采用的是一颗的超线性扬声器，不过受限于成本和升降摄像头占用了顶部空间的问题，红米K30Pro采用的是单扬声器的设计，这点还是稍显遗憾的。

最后再来看看红米K30Pro的拆解全家福，基本上配置和结构的信息都已经基本掌握了，并且为了给双层主板做的散热设计也还是十分充足的，但电池还是被打上了马赛克，容量暂时未知，只能期待红米K30Pro的后续爆料了。